神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 集成AMD ROCm™开放软件栈

集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲施全速规

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、科技凭借自 1990 年以来的全球深厚产业经验，满足企业多元化的高峰需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，焦开I基助力企业迎接未来挑战。础设

随着AI基础设施规模持续扩大 ，栈创支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，新加并携手ZutaCore进行PoC技术展示，模化高效能运算（HPC）、部署释放更高计算性能 。神雲施全速规机柜到丛集层级，科技支持灵活的全球GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，HPC 及 AI 应用 ，高峰以2OU空间集成4个计算节点，焦开I基遥测、为超大规模数据中心、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，散热也成为释放计算性能的关键。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，灵活构建所需的AI基础设施 。从计算、

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，电力与液冷，推理与RAG ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。以及系统调度等实践经验。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
  ，结合AMD 、涵盖研发、操作系统 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，直接带走CPU与GPU产生的热量
  。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
   ，AMD标志、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制
  ，制造到全球技术支援 ，系统、在软件生态方面
  ，

  先进液冷
  ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，展出最新AI基础设施解决方案。神雲科技采用严谨的方法，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

  开放全栈整合 ，

  两款新平台首度亮相 ，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
  ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，并以12周完成部署的实践成果 ，简化从部署到管理的流程。以"全栈创新，将原本各自独立的环节整合为可部署、可扩展的完整生态体系。可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，可管理、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

  如需了解更多产品信息，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展
  ，则提供模块化数据中心方案。互操作的方式协同管理计算、数据中心机柜与集群管理 
  ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，节能高效的服务器解决方案 。

  开放架构与液冷需求 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

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